7月8、
6日，在卓興半導體總部現場，負責裝載關鍵設備的車輛緩緩駛入廠區。繁忙的出貨現場，工作人員干勁十足，留下了一個個忙碌的身影。在公司領導和項目管理部門精心部署、周密安排下，工作人員密切配合、高效協作、快速有序地開展裝配、調試、質檢、出貨等各項工作，確保設備能夠“按時、按質、按量”順利配送到客戶指定的目的地。卓興半導體此次成功交付成套Mini LED封裝制程整體解決方案線體，涵蓋印刷機、固晶機、回流焊、點亮檢測機和晶圓返修機等設備。這套整線解決方案匯集了行業先進技術和設備于一體，尤其 現代中式家具要實現與人的和諧，使其成為能夠被人使用、方便使用并且舒適地使用的家具6、
，這就需要在基本尺度和功能設置上符合人的生理尺度和需求，這也是家具設計展開前需要明確的內容3、
。但是，當前市場上的現代中式家具之所以未能得到消費者的普遍認同和廣泛接受，其中主要原因在于這些家具基本上延續了傳統中式家具的樣式、功能，甚至是尺度和比例關系，而未能站在現代人的生活方式上去考慮變化的要素，因而一味地沿用舊制、“以古為師”，導致了家具形式過于因循守舊、泥古不化，使得家具的尺度和功能設置與現代生活相脫節?？傮w來看，現代中式家具設計中對人的靜態行為分析主4、
要包括以下幾點：在固晶速度、精度、范圍以及基板良率等關鍵指標上達到或超過Mini LED的商用標準。每一份成績的背后離不開團隊的心血和汗水。卓興半導體秉承自主創新的精神，在半導體封裝制程上精益求精，特別針對固晶、檢測、貼合、返修等環節進行深入研究，取得了令人矚目的成果。據了解，Mini LED是LED微縮化和矩陣化后的技術產物，具備高顯示效果、低功耗、長壽命等優良特性。不過相較于LED，Mini LED芯片更小、芯片間距更小、單位面積上芯片數量更多，增加了傳統封裝制程的工藝難度。尤其是在固晶精度、速度、良率和基板范圍上的嚴苛標準，對眾多封裝制程服務商而言是個很大的考驗。當前，倒裝COB被LED顯示行業公認為是實現Mini LED更小點間距的最優解決方案。其中，固晶機作為封裝制程工藝重要環節之一，倒裝COB對其設備標準也有相應的提高，要求固晶精度更高、速度更快、良率更高和基板更大等。例如：在固晶方面要求位置誤差＜±15um、角度誤差＜1°；在速度方面要求在錫膏變性前2、
貼完 （2）形式語義的變化與統一；在良率方面要求達到99.999%以上；基板寬度要求在200mm以上等，這對我國半導體封測設備廠商既是挑戰又是機會。針對傳統固晶機設備無法滿足Mini LED的最新需求，卓興半導體通過深入研究 Mini LED制程所面臨的良率、微間距和制程效率等問題，積累豐富的產品經驗和成熟的管理體系，相繼研發出多款不同類型的像素固晶機新品，還能提供可以落地執行的COB封裝制程整體解決方案，極大提高了生產效率和良率。產品廣泛應用于高分辯Mini LED商業顯示和液晶顯示的LED全背光行業。卓興半導體打造的封裝制程線體，采用全自動智能設備，全程無需人工參與，是真正意義上Mini-COB智造產線。此外，卓興半導體顛覆傳統單機隨意串線的做法，結合產業現狀和工藝要求，采用獨特的并聯布線，提高了線體整體稼動率和實際產出。從實現量產到正式大規模商用，卓興半導體已成功推出多套1、
Mini LED封裝制程整體解決方案，合作客戶包括面板廠商、LED顯示廠商等，并與這些知名企業建立了長期穩定的合作關系。倒裝COB正迎來廣闊的發展空間，卓興半導體將5、
抓住新的發展機遇，充分發揮自身整線解決方案優勢，在鞏固原有客戶的同時，積極開拓新客戶、新業務，不斷深耕高精度高復7、
雜工藝的封裝制程領域，致力于成為全球先進的半導體設備與服務提供商。