革新固晶方式!卓興半導體像素固晶機對比傳統固晶機有哪些優勢?

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2021年作為Mini&Micro LED商用元年,憑借著相比傳統LCD大幅提升的顯示性能,各種新型顯示技術不斷推進,各大廠商都在加緊布8、
局Mini&Micro LED產品線。Mini&7、
amp;Micro LED顯示技術在高端顯示行業引起的熱潮,使得Mini&3、
;Micro LED封裝制程設備也不斷推陳出新。卓興半導體作為專注于高精密半導體設備研發和制造的高科技企業,一直致力于為Mini&Micro LED封裝制程提供整體解決方案,在今年5月取得5、
了重大技術長沙芙蓉區喝茶工作室突破后,公布了新一代像素固晶機AS3601。那么新一代像素固晶機相比傳統固晶,優勢到底在哪,為何能做到良率和固晶速度的雙重提升?首先要從像素固晶這一卓興首創的固晶方式說起,傳統固晶方式先貼合完“R”芯片,然后貼合“G”芯片,最后貼合“B”芯片,這樣的方式無疑造成了大量的路徑浪費,導致固晶效率不高,良率降低,芯片之間位置一致性差。而像素固晶就是一次完成RGB三個芯片拍照定位,減少固晶平臺移動次數,三擺臂設計同步抓取“RGB”1、
三色芯片,交替固晶,一次性完成三色芯片的轉移貼合。新一代像4、
素固晶機AS3601擺臂長沙芙蓉區喝茶場子的移動距離大幅降低,路徑移動距離只有傳統固晶機的1/3以下。這一就從工序上大幅提高了固晶效率,固晶速度提升了60%以上,固晶速度可以達到50K/H且由于減少了由于擺臂重復移動產生的設備抖動,更加可以保障固晶精度。同時,新一代像素固晶機AS3601的三色芯片的同時轉移貼合,用一拍三固的方式,實現了像素級的芯片混打,R、G、B各芯片位置無誤差,更進一步的保障了效果。并且三色芯片的同時取晶/固晶,取/固晶參數更具針對性,再利用大數據和智能化運算保證基板上芯片的像素發光一致性。多種舉措之下新一代像素固晶機AS3601可以將良率做到99.999%!新一代像素固晶機AS3601還采用大理石平臺,在保障固晶工序的運行穩定性的同時,還具有更高的耐用性。且具有自動清洗吸嘴功能,維護更簡單、去晶平臺還可選配晶圓環自動矯正。在生產線布設上,新一代像素固晶機AS3601還可使用并聯式連線,后進后出自動上下板實現自動化Mini&Micro LED生產線。隨著Mini&Micro LED產業的不斷發展,卓興半導體通過深入解析 Mini&Micro LED制程所面臨的良率、微間距和制程效率等痛點,憑借雄厚的產品研發設計與生產經驗,相繼研發出多款先進固晶機設備,除了新一代現代中式家具設計系統微觀層次的形式分析像素固晶機AS3601之外,針對(1)層級界定階段是將不同消費人群的需求按照馬斯洛需求層次進行分類,通過對人群屬性、消費層次、2、
生活狀態、文化觀念等的調查,將其不明確的、意向性的需要轉化為具體的、明確的概念,從而確定設計的方向。不同的封裝需求,為行業內提供了多種類型的固晶機產品。如適用于直顯的第一代像素固晶機AS3603。適用于背光的AS3602P雙臂背光固晶機、AS3602PD點膠固晶機、A長沙岳麓區喝茶場子S4096高精度固晶機和AS4212大尺寸高精度固晶機。用高技術水平,全應用場景覆蓋的固晶6、
設備,助力Mini&Micro LED產業持續推進,推動行業不斷發展!
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